ASML

阿斯麦

ASML Holding

NASDAQ · Netherlands · 半导体光刻设备

公司简介

ASML 是全球领先光刻设备公司,EUV/DUV 光刻机用于先进逻辑和存储制程,是晶圆厂资本开支中单价最高、供应最集中的设备环节。

产业链敞口

对应光刻设备(EUV/DUV/High-NA)和美国先进晶圆厂设备采购节点,收入直接暴露于先进制程设备周期。

瓶颈研究角度

EUV/High-NA EUV 全球单一供应商属性强,光源、光学、精密平台和客户导入周期形成极高替代壁垒。

评分

AI 研判数据 · 2026-06-14

投资机会分
43
瓶颈分
82

瓶颈分指标

确定性需求16/18

ASML:CHIPS $52.7B与美国fab建设提供需求锚点,需看订单和设备move-in兑现。

供给约束18/18

ASML:供给约束来自EUV、量检测、特气材料和熟练工程交付,后续看交期变化。

扩产 / 替代难度15/15

ASML:扩产受精密设备、客户认证、洁净室和高纯供应链限制,修复周期偏长。

窄门纯度11/20

证据关系复核:直接公司证据不足,同行/供应链线索不再支撑高确定性;本项保守封顶,待补订单、财报或客户证据。

价值捕获13/20

证据关系复核:直接公司证据不足,同行/供应链线索不再支撑高确定性;本项保守封顶,待补订单、财报或客户证据。

客户 / 监管认证壁垒9/9

ASML:客户导入、良率认证、洁净室标准和高纯材料验证构成进入门槛。

投资机会分指标

关注度优势13/40

ASML:高知名设备商关注度高,UCTT/ENTG等上游子系统仍保留一定信息差。

待验证事件22/30

证据关系复核:直接公司证据不足,同行/供应链线索不再支撑高确定性;本项保守封顶,待补订单、财报或客户证据。

估值 / 拥挤度 / 价格位置8/30

模型迁移初评:估值、交易拥挤和价格位置已明显透支,需等待回撤或新预期差再提高机会分。

评分变化

瓶颈分投资机会分2 次记录
95476/12 00:0082436/14 00:10

关联节点

待验证事件

1 个事件

ASML Holding 是否披露与美国/盟友晶圆厂、先进封装或半导体材料本地化相关的订单、收入、backlog 或产能扩张?

等待验证

验证窗口 未来 3-12 个月

确定性需求价值捕获待验证事件

来源覆盖率

证据
39
缺口
4
事实证据
33
置信度

已有 34 条公司级证据,但仍需补强来源结构;仍缺 电话会、机构持仓、资金流、分析师覆盖。

已有来源
投资者关系新闻稿监管/交易所披露投资者材料财报/年报行业分析行业数据
缺失来源
电话会机构持仓资金流分析师覆盖
证据条数
39
公司级
32
行业/节点级
7
直接公司证据
34
同行/竞品
0
客户/供应链
1
相邻线索
4
可能过旧
0
事实证据
33

公司证据

投资者关系事实公司级发布日期 2026-07-15入库 2026-07-22ASML Q2 2026 financial results

ASML 上调 2026 年指引并规划继续扩充 EUV 与浸没式 DUV 产能

证据摘要

ASML 2026 年二季度净销售额 93.26 亿欧元、毛利率 54.0%、净利润 29.18 亿欧元,并把全年销售指引设为 430亿-450 亿欧元、毛利率 54%-56%。公司计划在 2026 年约 65 台 Low-NA EUV 能力基础上,为 2027 年再增加约 30%,浸没式 DUV 也以 2026 年约 130 台能力为基准扩充。事实继续验证光刻窄门需求和扩产难度,但高关注度与估值拥挤未缓解。

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ASML: 直接公司ASMLEUVDUV光刻机产能Q2
财报/年报事实公司级发布日期 2026-04-16入库 2026-07-02ASML investor relations

ASML Q1 2026:EUV/High-NA仍是最窄光刻瓶颈,关注度已高度拥挤

证据摘要

ASML Q1 2026 投资者资料继续作为 EUV、DUV 和 High-NA 设备订单、收入、毛利及客户导入的核心原始来源。该证据补低置信度光刻节点的 filing 缺口,支持其瓶颈纯度最高;但 ASML 已是高关注标的,投资机会分主要受估值、交期和客户 capex 节奏约束。

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ASML: 直接公司每日维护低置信度补证2026-07-02 17:55semis-lithography-euv-duv
财报/年报事实公司级发布日期 2026-04-15入库 2026-07-02ASML Q1 2026 financial results

ASML Q1 2026:全年销售指引上修,EUV/High-NA仍是最窄光刻瓶颈

证据摘要

ASML Q1 2026 披露净销售 88 亿欧元、毛利率 53.0%,并预计 2026 年净销售 360-400 亿欧元。该证据直接补强光刻设备节点,说明 EUV/High-NA 仍是先进制程最窄门,但出口管制和客户 capex 节奏仍是反证。 本轮仅将其作为证据覆盖和事件复核输入:若披露没有进一步拆出客户、订单质量、毛利或交付节奏,则不据此上调评分;若后续公告验证订单兑现或风险扩大,再同步更新 researchEvents 与九项评分。

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ASML: 直接公司每日维护低置信度补证2026-07-02 13:53semis-lithography-euv-duvsemis-policy-fab-capex
财报/年报事实公司级发布日期 2026-02-12入库 2026-07-02ASML Annual Report 2025

ASML 2025年报:High-NA系统交付并预计2026年EUV收入显著增长

证据摘要

本轮正式主题全量维护将该来源作为半导体方向的增量证据: High-NA和EUV继续证明光刻是先进制程窄门,但估值和关注度拥挤限制机会分。 证据同时用于覆盖低置信度队列、核心窄门复核或替代标的扫描; 若缺少订单、客户、产能、毛利或监管闭环,本轮不据此上调评分,只把缺口写入 failedSourceIds 和 nextActions。

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ASML: 直接公司每日维护低置信度补证2026-07-02 01:51半导体
财报/年报事实公司级发布日期 2026-02-01入库 2026-07-02ASML 2025 annual report

ASML 2025年报:2026销售指引340亿至390亿欧元,High-NA仍是窄门

证据摘要

ASML 2025 年报披露全年净销售 327 亿欧元、毛利率 52.8%,并展望 2026 年净销售 340 亿至 390 亿欧元、毛利率 51% 至 53%。 该证据用于本轮09:53正式主题全量维护和低置信度补全,直接检验需求、订单、交期、产能、毛利或监管节点是否继续兑现。证据继续验证 EUV/DUV 和 High-NA 光刻设备稀缺性。 若缺少客户、资金流、订单拆分或项目级闭环,本轮不据此上调评分,只作为公司级或节点级证据补强。

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ASML: 直接公司每日维护低置信度补证semis-lithography-euv-duv2026-07-02 09:53
财报/年报事实公司级发布日期 2026-02-01入库 2026-07-02ASML 2025 annual report

ASML 2025年报:2026销售指引340亿至390亿欧元,High-NA仍是窄门

证据摘要

ASML 2025 年报披露全年净销售 327 亿欧元、毛利率 52.8%,并展望 2026 年净销售 340 亿至 390 亿欧元、毛利率 51% 至 53%。 该证据用于本轮正式主题全量维护和低置信度补全,直接检验需求、订单、交期、产能、毛利或监管节点是否继续兑现。证据继续验证 EUV/DUV 和 High-NA 光刻设备稀缺性。 若缺少客户、资金流、订单拆分或项目级闭环,本轮不据此上调评分,只作为公司级或节点级证据补强。

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ASML: 直接公司每日维护低置信度补证2026-07-02 06:02semis-lithography-euv-duv
财报/年报事实公司级发布日期 2026-02-25入库 2026-07-01ASML 2025 Annual Report

ASML 2025年报:High-NA系统交付并预计2026年EUV收入显著增长

证据摘要

ASML 2025 年报披露首台 full-specification TWINSCAN EXE:5200B 已交付客户,并说明 2026 年 EUV 收入预计显著增长,受先进逻辑和 DRAM 动态驱动。该证据直接补强光刻节点的低置信度队列,确认 ASML 的 High-NA/EUV 窄门仍在,但估值和出口管制需继续作为反证跟踪。

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ASML: 直接公司每日维护半导体低置信度补证2026-07-01 21:50
财报/年报事实公司级发布日期 2026-02-12入库 2026-07-01ASML 2025 annual report

ASML 2025:净销售 327 亿欧元,High-NA/EUV 继续定义光刻窄门

证据摘要

ASML 2025 年报披露总净销售 327 亿欧元、毛利率 52.8%、系统销售 535 台,并在 2025 年确认 High-NA 系统收入。该证据直接覆盖 ASML 和光刻节点,继续验证 EUV/High-NA 是先进制程最窄设备瓶颈;但高关注度和出口管制风险限制机会分。

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ASML: 直接公司每日维护低置信度补证2026-07-01 13:51