Asetek

证据摘要

NVIDIA Data Center Technologies提供高功率机架、液冷和配电架构升级的行业或监管底账，本轮用于正式主题维护和低置信度节点补证。该证据支持相关节点仍有需求、政策或认证约束，但不能替代公司订单、财报和客户验证；因此相关公司仅按相邻关系使用，评分保持不变。

证据摘要

Asetek Q1 2026 投资者材料继续披露液冷技术和数据中心相关业务进展,但公司规模和订单兑现仍需观察。该证据补充低置信度队列中的 Asetek 直接来源,说明其纯度高于综合数据中心平台,但价值捕获取决于服务器客户导入和批量订单。后续还需补客户认证、样机转量产和现金流约束,否则只视为高纯度待验证线索。

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Asetek Q3 2025 报告披露 2025 年前三季度收入约 3090 万美元,低于 2024 年同期 3710 万美元,税前亏损收窄但仍为负。该证据直接补 ASETEK.OL 的液冷公司级财务覆盖,提示其具备冷板/CDU/浸没式技术标签,但商业化收入压力仍明显,因此不能仅凭行业液冷景气上调评分。

证据摘要

Asetek 2025 年报披露，公司液冷业务继续扩充中端产品组合以扩大可服务市场，并在 2025 年 10 月与一家全球 PC 游戏组件供应商签署长期液冷协议，包含 3500 万美元最低收入承诺。该证据显示 Asetek 的液冷技术仍有客户绑定能力，但主要仍偏 PC/组件液冷，数据中心 CDU、冷板或浸没式收入兑现仍需单独穿透。

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Samsung Heavy Industries(SHI)在希腊雅典 Posidonia 航运展(本月初)签署三方 MoU:希腊船东 Capital Clean Energy Carriers(出资+项目选址)+ 英国 Lloyd's Register(认证)+ SHI(技术+建造),商业化 50MW 浮式 AI 数据中心;另签 SHI + Lloyd's Register Advisory 二方 MoU 覆盖北美市场可行性研究。技术设计:海水冷却 + LNG 燃料固体氧化物燃料电池(SOFC)双轨电力,50 MW 项目可经海底电缆接入港口/沿海电网,或独立 SOFC 发电绕过陆基电网并网瓶颈。SHI 2026/4 已获 ABS + Lloyd's R。该证据只保留关键事实和评分影响，详细背景留待报告或评分。

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Asetek 在 COMPUTEX 2026 推出 Emma V3 第 10 代 AIO 液冷平台,采用优化 4mm 偏置冷板设计,在 TDP 工作负载下热阻比上一代降 1.5°C,感知噪音降约 45%,并采用双偏置设计 + 中心凹槽微通道针对现代 CPU 热点行为。Asetek 与春秋电子(CQ)整合后结合丹麦工程能力与亚洲制造规模,ASUS ROG 限量版将独家首发该平台。这是继 06/09 Asetek 上调中期收入目标后产品端进一步兑现,验证液冷技术迭代和 AI PC/工作站市场布局加速。

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Asetek 将液冷业务中期收入目标由 $5,000 万上调至 $6,500 万美元以上；公司预计 2026 年起按原计划恢复收入增长。Asetek 是 AI/HPC 液冷 CDU 与冷板领域的核心供应商之一。 该证据关联 ASETEK.OL/VRT/cdu-cooling-distribution，用于验证需求、供给约束、订单/产能或评分风险；后续仍需结合公司级披露、项目进度和利润兑现持续复核。

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Modine披露与超大规模数据中心客户签署价值亿的长期协议(LTA),含.65亿预付款,2027-2029年产能锁定。同时公司宣布将低增长的Performance Technologies业务通过反向Morris Trust与Gentherm分拆,预计2026Q4完成。分拆后Modine转型为纯AI数据中心液冷+热管理公司,验证Hyperscaler正在与Tier-1供应商长期合作以降低液冷部署风险。叠加Delta 800VDC 2.4MW In-Row CDU GTC 2026发布,液冷从可选项升级为数据中心核心Capex周期。